第1114章 芯片的制约

    第1114章 芯片的制约

    神州很快拿出了全触屏的手机设计。

    其实也不算是全触屏，因为屏幕下方还有三个按键，中间的为主菜单键，还有主菜单键旁边的确定键和返回键。要是上辈子有人看到这款机型，铁定会脱口而出：“这不就是诺基亚5800吗！”

    方既明也一脸古怪的模样，他没想到设计院会拿出这样一款机型来，看来键盘手机的想法还是深入人心的。

    估计上辈子诺基亚也是这么想的，不想抛弃自身的键盘机优势，又觉得全触屏不跟进不太好。于是，两相结合之下，鼓搞出了诺基亚5800这个型号。其实从CPU的功率来说，诺基亚5800的处理器甚至比两年后发布的苹果4那A4处理器要强大，更别说几乎是同期发布的苹果3G了。

    可惜的是，苹果2G已经深入人心，电容屏的“科幻”程度，早已俘获了一众科技潮人，诺基亚却还是使用电阻屏+触控笔这样的组合，甚至还不是全触屏的，底部还是有按键，这就非常不“科幻”。

    凡事就怕对比，如果没有苹果2G和苹果3G的横空出世，那么诺基亚5800可以算是一台好手机。

    可惜的是，诺基亚5800生不逢时。

    “方董，这个设计不行吗？”

    徐助华有点忐忑，他这几天都是在深城和莞城之间来回跑。为了拿到这个设计方案，徐助华都累得够呛。

    “厚了点。”

    方既明有点无奈，这个设计方案虽然可行，但缺点跟诺基亚5800一样那么明显——太厚了。你能想象一台手机，居然有1.5厘米厚吗？对，那就是诺基亚5800。如果实在没概念，你可以看看你的指甲盖，不带指甲的部分大概就是1.5厘米这样。

    至于跟诺基亚同期的苹果3G，也就1.2厘米。

    虽然一样不薄，可人家毕竟是电容屏啊！

    神州的这一款设计虽然不及诺基亚5800，但还是超过了1.3厘米。估计是为了给拆卸电池留下空间，方既明倒不是觉得可拆卸电池不好，只不过从手机质感来说，确实是不可拆卸电池更为舒适。从安全性能来说，不可拆卸电池更加安全。

    “方董，这不算厚吧？我们的神州N3+也是1.2厘米这样。”说着，徐助华把自己的手机掏出来了，说道：“这算是市面上的主流设计，我们也没出圈……”

    方既明仔细一想，好像也确实是这样，因为这会不管是翻盖手机，还是滑盖手机，其实厚度都不算薄。甚至神州第一款滑盖手机的厚度，也超过了1.5厘米，奔着2厘米去了。这样的手机，大家依旧能接受。

    “这一款手机是用来迷惑友商的，做得厚一点没事。”

    方既明想了想说道，“但是在电容屏手机上，我希望厚度能控制在1厘米左右。”

    “方董，这不可能吧？”

    徐助华吓得跳了起来，“1厘米？！这基本做不到啊！”

    虽然新款手机还没开始工业设计，因为系统也好、芯片也好，都没定型。现在鼓搞的，是系统。可以徐助华多年的经验判断，这基本上不可能。毕竟这会的芯片已经够大了，主板上占据了不薄的厚度，更别说还有电池……

    “尽量吧，保持可拆卸电池的功能。”方既明也是无奈。说实话，如果为了利益最大化，方既明还真的想搞不可拆卸电池。因为不可拆卸电池的手机，一旦电池寿命到了，很多消费者就会选择换手机。

    可这么做的话，又太过坑消费者，方既明良心不安。

    “嗯……？”

    徐助华一愣，然后

琢磨道：“不可拆卸电池……确实可以节省手机内部空间？”

    方既明笑道：“我们不做第一个吃螃蟹的人，看看消费者的接受程度。如果友商出了不可拆卸电池的手机，那我们等以后大家都接受了，就推出不可拆卸电池的手机。”

    估计所有人都会明白，这不可拆卸电池的手机绝对是未来主流，单单是这手机的质感，就无可替代。轻薄的手机拿在手上，那感觉都不太一样。

    “那其他设计呢？”

    徐助华其实不觉得这全触屏手机好看，觉得根本没啥设计，像一块砖头一样。

    要是放平来看，突起的边缘，让这款手机看起来像个浴缸。

    因为方既明的要求，神州内部只能把这款手机称之为“浴缸”手机。还别说，挺形象的。

    方既明很想挑毛病，可这个设计就跟诺基亚5800差不多，根本挑不出毛病来。

    “大体设计是这样了……没办法，摸着石头过河，我们也没有借鉴。”方既明假装这么说道，“先鼓搞几台工程机，测试各项功能，尽量完善设计，不要留下什么小毛病。只要等腾龙560流片成功，那就赶紧量产吧。”

    这年头的芯片，大多是100纳米制程的。

    没办法，最高端的制程是90纳米，但成本就上去了，而且成功率很低。

    不过呢，也有很多能达到90纳米制成工艺的厂家有很多，比如英特而，英非凌，德洲仪器，IBM，以及湾湾的联电、MK和TSMC。

    所以，腾龙550芯片用的还是110纳米制程，而腾龙560芯片，设计是用100纳米芯片。

    不是方既明不想得到更先进制程的芯片，实在是人家的产能也有限。

    别的不说，方既明两头下注，在湾湾的联电、MK和TSMC都下了订单，也抢不过奔藤4的产量——人家的需求量太大了，而神州腾龙560芯片，最多也就生产千万级别，人家都是上亿的产量，根本没法比。

    所以，手机芯片只能退而求其次。

    不过，神州是有腾龙570的设计，还准备一次性流片两种芯片的。

    90纳米制程太关键了！

    方既明很清楚，如果未来芯片制程工艺还没进步的话，那么90纳米的芯片工艺制程会一直用到2007年。当然了，那会90纳米工艺制程已经很成熟了，芯片主频最高能去到600+MHZ。别的不说，第一代苹果出来的时候，芯片就是用的90纳米工艺制程的。

    等2009年年发布第三代苹果3GS的时候，已经用上65纳米工艺制程芯片了，嗯，那会还是用的丧星芯片。而苹果4出来的时候，芯片换成了A4处理器，用的是45纳米工艺制程……至此，苹果的芯片性能吊打所有友商……

    (本章完)