第九十七章 国产半导体

科创生物大举进军半导体的消息在业界不是秘密。

频频大手笔从花为、寒武纪、商汤科技这些AI相关的头部企业挖人。

挖人给的薪水至少是1.5倍起跳，高端人才两倍薪水起跳。

科创生物在半导体领域的动作让业界直呼狼来了。

由于科创生物已经在科创板上市了，所以有散户在平台上问董秘：

“请问公司是打算进军半导体行业吗？以及打算做半导体行业的哪个具体方向？”

“尊敬的投资者，您好！关于公司的业绩情况，请您以公司届时披露的公告为准。感谢您对公司的关注与理解，谢谢！”

一般董秘的回答只会是机械式的官方回答，想得到有价值的消息几乎不可能。

IDG作为科创生物B轮投资的股东，在科创生物上市后其一直在陆续加仓科创生物。

科创生物这个项目的负责人Young特意跑到姑苏来找程钢沟通：

“程总，根据我最新消息，如果科创生物执意进军半导体行业的话，我们会被列入到未经核实名单里。”

“后续很有可能被列入实体名单。”

程钢有点惊讶，但是没有特别奇怪。

因为在他看来科创生物上那个名单是迟早的事。

2019年海康、科大、旷视、商汤都上了实体名单，相当于无法从阿美利肯进口零部件。

科创生物虽然有高盛的参股，但是高盛只是持仓百分之五的小股东，不会影响科创生物实质上是一家华国企业的事实。

程钢不露声色道：“只是未经核实名单，影响不大。”

对于IDG的消息准确性，程钢倒是不担心。

Young问道：“主要还是科创生物太急于发展半导体，所以阿美利肯那边才要对你们进行限制。”

“如果科创生物不这么急于开始半导体和AI行业，阿美利肯是不会把你们纳入未经核实名单里的。”

阿美利肯方面担心科创生物会利用其在脑机连接领域的优势，采集用户脑电波数据，然后利用这些数据发展跟脑机连接结合的人工智能技术。

阿美利肯推测海量脑神经信号，是目前蓝星科创生物才能拿到的数据，很可能有独特的价值。

虽然科创生物以及各大手机厂商都宣称自己不会存储用户的脑神经信号，但是阿美利肯方面不相信，如果是他们肯定会存储用户的脑神经信号。

现在不会不代表以后不会。

未经核实名单只是一个试探，希望科创生物知难而退。

程钢解释道：“董事会上我们已经解释的很清楚，科创生物进军半导体领域是为了脑机连接发展而服务的。”

“我们需要专门的脑机连接芯片才能迭代脑机连接技术，给用户带来更好的体验。”

Young安抚道：“你说的我都理解，IDG作为科创生物的股东，自然希望科创生物能有更好的发展。”

“我来跟程总说这件事，并不是为了让你们放弃做半导体，而是希望你们做好预案。”

“如果阿美利肯禁止台积电帮你们代工要怎么办？”

程钢回答道：“其实关于阿美利肯的封锁我们早有考虑，这对科创生物来说是一个大概率事件。”

“目前国内的中芯国际已经可以代工14nm的芯片了，脑机连接芯片14nm绰绰有余。”

“脑机连接芯片还用不上5nm，甚至28nm都够了。”

“更何况目前申海微电子已经研发出了28nm的光刻机，未来即便脑机连接芯片需要7nm的芯片，那时候7nm应该也能量产了。”

程钢主要是从事生物医药领域的投资，Young身为IDG合伙人，不止关注生物医药领域。

在前几年国产半导体大火的时候，Young对国产半导体行业有很深的研究。

他完全不像程钢那么乐观：

“国产光刻机远没有外界宣传的乐观，目前国产光刻机实现了28nm的制程，但是良品率远没有ASML来的高。”

“更重要的在于28nm好研究，但是想再往前，14nm、7nm的光刻机会异常困难。”

“目前光刻机指标有node CD和half-pitch CD。”

“half-pitch CD 是专用于光刻领域描述光刻分辨度的技术指标。比如说前一代193i光刻机， HP CD极限值等于38 nm.现在的EUV NXE 3400B可以做到极限13nm.”

“node CD跟 HP CD不是一个概念。”

“node CD是一个半导体器件的概念，目前主流媒体所说的技术节点便是这个node CD。”

“一般来说 node CD约等于1/2 *HP CD。”

CD全称是critical dimension

“其中11年 Intel首先将Finfet技术引入22 nm节点。”

“22nm要求 44nm的光刻HP CD。这个要求在实际工艺中很难实现，太接近38nm极限值了。”

“所以intel率先使用double patterning技术。这一技术把同一层的非常靠近的光刻图案分解到两个掩模(mask)上。分两次曝光实现。”

“同理，self-aligned的技术也被引入，三次曝光，四次曝光都成为了可能。”

程钢听得满脸问号，内心对Young在半导体领域的造诣之深感到震惊。

五十岁的人了对前沿技术信手拈来，能做成IDG的合伙人果然都是狠人。

他没有打断Young，因为他对这方面也很感兴趣。

“所以就光刻技术而言，分辨率并不是大问题。尤其在self-aligned技术中。deposition淀积可以实现非常好的精度控制，特别是ALD，能实现 atom on atom的精确控制。”

“既然光刻图案需要被分解到多个mask上，芯片的图案自然不能由着芯片IC设计师随意画了，得遵循光刻的规则。”

“花为海思部门有在申海的，有在鹏城的。没一家在弯弯。”

“而这种光刻版图的规则毫无疑问是芯片代工厂的最高机密。TSMC不可能透露给客户的。海思只能把逻辑设计交给台积电，台积电再进行制造的优化。”

“海思原始设计没办法考虑这些光刻规则。这也是为什么业界一直认为长期竞争中，Intel与三星优势的原因。”

“三星很早就把三次，甚至四次曝光（self-aligned）技术引入了nand flash生产。”

“因此当台积电还在22 nm时，三星就开始宣传我们已经有14 甚至 10 nm技术了。大概是13年的时候。”

“三星与台积电在芯片代工中是竞争对手。台积电嘴巴上当然不能输。悄悄的放宽了node CD的定义，也把自己技术从22 nm吹到了14nm。”

“这种夸大也延续到了现在，实际上三星跟台积电的7nm只比Intel的14nm强一点，强的有限。”